英伟达 Vera Rubin 平台投产，性能超上一代 5 倍

CES 2026 拉斯维加斯展会现场，英伟达 CEO 黄仁勋抛出重磅消息：下一代 AI 芯片已全面投产，其 AI 计算性能达到上一代的 5 倍，将于 2026 年晚些时候正式面世，目前已进入头部 AI 企业实验室测试阶段。

此次发布的核心是Vera Rubin 超级计算平台，由六款独立芯片协同组成，旗舰服务器集成 72 个图形单元与 36 个新型中央处理器。黄仁勋现场展示，将超 1000 个 Rubin 芯片串联成 “芯片组” 后，可使 AI 生成 tokens 的效率提升 10 倍。这款性能飞跃的芯片仅将晶体管数量增加 1.6 倍，关键秘诀在于采用英伟达专有数据类型，公司正推动该标准实现行业广泛应用。

针对 AI 推理场景痛点，Rubin 芯片新增上下文记忆存储技术，能大幅提升聊天机器人对冗长对话和复杂问题的响应速度。同时，英伟达同步推出搭载共封装光模块的新一代网络交换机，以低功耗、高带宽优势解决数千台机器互连难题，直接对标博通、思科同类产品。目前，CoreWeave 已确定成为首批采用 Vera Rubin 系统的平台，微软、甲骨文、亚马逊、Alphabet 等巨头也计划跟进部署。

发布会还披露多元布局：自动驾驶领域，英伟达将开源 Alpamayo 软件及训练数据，助力车企优化行驶路线决策与后续研发；技术补强方面，上月完成对初创公司 Groq 的收购，吸纳谷歌 AI 芯片核心设计人才，进一步巩固技术壁垒。此外，黄仁勋强调中国市场对 H200 芯片需求强劲，公司已提交出口许可证申请，正等待多国政府批准。

尽管英伟达在 AI 模型训练市场稳居主导，但面对 AMD、谷歌等企业的激烈竞争，此次新品发布与生态拓展，将进一步强化其在全球 AI 算力领域的领先优势。

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